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日本东京电子元器件展览会

INTERNEPCON JAPAN

展会时间 2026-01-21 ~ 01-23

展会行业：电子元件

举办周期：一年一届

举办地点：日本-东京- 日本东京有明国际会展中心Tokyo Big Sight International Exhibition Center

主办单位：励展集团

展会规模： 45000平方米上届观众： 53000人上届展商： 869家

产品特色：

日本及亚洲市场

推荐理由：

日本领先的电子制造与SMT综合性展览会

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日本东京电子元器件展览会（INTERNEPCON JAPAN）是日本领先的电子制造与SMT综合性展览会。将涵盖世界领先的SMT展览采集设备、电子制造解决方案和服务等领域。可展出范围贴片机、点胶机、焊接设备材料、封装设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、工厂/厂房设备等。

日本东京电子元器件展INTERNEPCON JAPAN上届展会总面积45000平方米，参展企业869家均来自中国、迪拜、俄罗斯、中国台湾、印度、马来西亚、德国、意大利、波兰等，参展人数达53000人。

作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，日本东京电子元器件展INTERNEPCON JAPAN吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂。

展品范围

电子生产设备：贴片机、印刷机、配剂装置、载带、送料器、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机等

EMS/电子代工区：EMS（专业电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务

无尘/静电防护区：无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品

工厂/厂房设备区：环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器、各种工具

参考行程

北京/上海/广州/香港日本东京

1月19日

国内机场集合，搭乘国际航班飞往日本东京，抵达后，导游接机，后入住酒店休息。

日本东京

1月20日

上午城市观光，游览景点：午餐为团餐下午布展

日本东京

1月21日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

1月22日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

1月23日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

1月24日

白天旅游。晚餐后入住酒店休息。

日本东京北京/上海/广州/香港

1月25日

搭乘国际航班返回国内，整个行程愉快地结束！

费用说明

费用包含

机票：国际往返机票。
酒店：标准2人间，2成人入住1间房
保险：境外保险费用
行程内所列餐食（飞机餐及行程中注明的自理餐除外）。
当地中文导游服务。
全程豪华空调车，保证每人一正座
包含参观展会门票和行程中所列景点第一道门票
境外导游服务费

费用不含

签证：用本产品不包含签证费用，我司可代办理。
出入境个人物品海关征税，超重行李的托运费、保管费。
因交通延阻、罢工、天气、飞机、机器故障、航班取消或更改时间等不可抗力原因所导致的额外费用。
酒店内洗衣、理发、电话、传真、收费电视、饮品、烟酒等个人消费。
单房差。
航空公司临时通知增加的燃油附加费。
客人自行前往集合地点和行程结束后机场返回的交通费。
旅途中机场内候机和转机的餐费。
以上“费用包含”中不包含的其它项目。

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