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日本东京电子零部件和电子设备展览会

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

展会时间 2026-01-21 ~ 01-23

展会行业：电子元件

举办周期：一年一届

举办地点：日本-东京- 日本东京有明国际会展中心Tokyo Big Sight International Exhibition Center

主办单位：励展集团

展会规模： 15000平方米上届观众： 12800人上届展商： 360家

产品特色：

日本及亚洲市场

推荐理由：

日本领先的各种电子元件设备及材料展览会

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日本东京电子零部件和电子设备展览会（ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO）是日本领先的各种电子元件设备及材料展览会。是电子产品制造用材料的交易会，参观者可以找到各种各样的材料来生产电器、半导体、汽车、led和电池。

日本东京电子零部件和电子设备展览会（ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO）上届展会总面积15000平方米，参展企业360家均来自中国、韩国、中国香港、印度、马来西亚、泰国、新加坡、美国、加拿大、英国等，参展人数达12800人。

日本东京电子零部件和电子设备展览会（ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO）是业内交流与信息的平台，为参展企业提供了在这里向专家观众展示的机会。

展品范围

连接器/线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料等

参考行程

北京/上海/广州/香港日本东京

1月19日

国内机场集合，搭乘国际航班飞往日本东京，抵达后，导游接机，后入住酒店休息。

日本东京

1月20日

上午城市观光，游览景点：午餐为团餐下午布展

日本东京

1月21日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

1月22日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

1月23日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

1月24日

白天旅游。晚餐后入住酒店休息。

日本东京北京/上海/广州/香港

1月25日

搭乘国际航班返回国内，整个行程愉快地结束！

费用说明

费用包含

机票：国际往返机票。
酒店：标准2人间，2成人入住1间房
保险：境外保险费用
行程内所列餐食（飞机餐及行程中注明的自理餐除外）。
当地中文导游服务。
全程豪华空调车，保证每人一正座
包含参观展会门票和行程中所列景点第一道门票
境外导游服务费

费用不含

签证：用本产品不包含签证费用，我司可代办理。
出入境个人物品海关征税，超重行李的托运费、保管费。
因交通延阻、罢工、天气、飞机、机器故障、航班取消或更改时间等不可抗力原因所导致的额外费用。
酒店内洗衣、理发、电话、传真、收费电视、饮品、烟酒等个人消费。
单房差。
航空公司临时通知增加的燃油附加费。
客人自行前往集合地点和行程结束后机场返回的交通费。
旅途中机场内候机和转机的餐费。
以上“费用包含”中不包含的其它项目。

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