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日本东京曲面柔性材料展览会

JFLEX Japan

展会时间 2023-02-01 ~ 02-03

展会行业：电子

举办周期：一年一届

举办地点：日本-东京- 日本东京有明国际会展中心Tokyo Big Sight International Exhibition Center

主办单位：株式会社、加工技术研究会

展会规模： 14000平方米上届观众： 11500人上届展商： 260家

产品特色：

日本及亚洲市场

推荐理由：

日本最大规模、最全面的JFLEX展览会

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日本东京曲面柔性材料展览会（JFLEX Japan）是日本最大规模、最全面的JFLEX展览会。吸引越来越多的参展商和观众参与，并与他们就各自行业最新市场创新和有利可图的商业机会进行直接联系和互动。

日本东京曲面柔性材料展JFLEX Japan上届展会总面积14000平方米，参展企业260家均来自中国、美国、墨西哥、澳大利亚、巴西、西班牙、俄罗斯、德国、英国、中国香港等，参展人数达11500人。

日本东京曲面柔性材料展JFLEX Japan对参观者和参展商都是有益的，因为活动提供了发现不同行业新合作的机会，发现新的商业模式，找到项目合作伙伴。此次展会您将有机会接触到来自全球行业内高级公司的高级管理者、决策者，是您拓展日本及国际市场的优秀平台。

展品范围

素材：柔性底板(树脂、布料、纸、玻璃等)、导电材料(金属微粒分散墨水、碳系导电浆料)、绝缘材料、封装材料、半导体(有机半导体、化合物半导体等)、其他功能性材料(荧光、磷光色素、压电材料、热电材料等)、粘合剂、其他涂层剂

工艺技术：丝网印刷、照相凹版印刷、胶印印刷、喷墨印刷、真空蒸镀、表面改质等、干燥、烧结等

设备：显示器、传感器、照明、太阳能电池、柔性电池(一次电池、二次电池、固体电池等)、物理传感器(压力加重传感器、温度传感器、湿度传感器、失真、振动加速度传感器、光传感器等)、生物测定、无线设备(RFID、无线供电等)、其他

测量和分析：网站测量·分析、嵌入式测量·分析、新测量·分析法、显微镜·探针、耐久性·可靠性评价、其他

软件：可视化软件、ai(云、边缘)、安全、服务、开发工具、其他

参考行程

北京/上海/广州/香港日本东京

1月30日

国内机场集合，搭乘国际航班飞往日本东京，抵达后，导游接机，后入住酒店休息。

日本东京

1月31日

上午城市观光，游览景点：午餐为团餐下午布展

日本东京

2月01日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

2月02日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

2月03日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本东京

2月04日

白天旅游。晚餐后入住酒店休息。

日本东京北京/上海/广州/香港

2月05日

搭乘国际航班返回国内，整个行程愉快地结束！

费用说明

费用包含

机票：国际往返机票。
酒店：标准2人间，2成人入住1间房
保险：境外保险费用
行程内所列餐食（飞机餐及行程中注明的自理餐除外）。
当地中文导游服务。
全程豪华空调车，保证每人一正座
包含参观展会门票和行程中所列景点第一道门票
境外导游服务费

费用不含

签证：用本产品不包含签证费用，我司可代办理。
出入境个人物品海关征税，超重行李的托运费、保管费。
因交通延阻、罢工、天气、飞机、机器故障、航班取消或更改时间等不可抗力原因所导致的额外费用。
酒店内洗衣、理发、电话、传真、收费电视、饮品、烟酒等个人消费。
单房差。
航空公司临时通知增加的燃油附加费。
客人自行前往集合地点和行程结束后机场返回的交通费。
旅途中机场内候机和转机的餐费。
以上“费用包含”中不包含的其它项目。

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