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美国旧金山半导体展览会Semicon West
  • 美国旧金山半导体展览会Semicon West

美国旧金山半导体展览会

Semicon West
展会时间 2023-07-11 ~ 07-13
展会行业： 半导体
举办周期：一年一届
举办地点： 美国-旧金山- 美国旧金山莫斯克尼会议中心Moscone Convention Center
主办单位： 国际半导体设备及材料协会
展会规模： 35000平方米 上届观众： 29000人 上届展商： 670家
产品特色：
美国及北美市场
推荐理由：
北美洲最大规模、最具影响力的半导体展览会

美国旧金山半导体展览会（Semicon West）是北美洲最大规模、最具影响力的半导体展览会。活动展出的产品包括电缆和母线、通信工程、计算机和通信技术、数据通信、电气部件和附件、电子工程、高科技产品和新技术、工业设备和附件、安装和控制设备、照明和灯具、可编程逻辑控制、电子和电气产品中的存储/外壳、工业产品行业。

美国旧金山半导体展Semicon West上届展会总面积35000平方米，参展企业670家均来自中国、韩国、日本、荷兰、德国、法国、迪拜、澳大利亚、南非、俄罗斯等，参展人数达29000人。

美国旧金山半导体展Semicon West有来自世界各地的著名演讲者发表主旨演讲，重点介绍市场对半导体设备的市场需求，以及专业和日常使用的需求。美国旧金山半导体展Semicon West更是中国半导体企业进军北美洲最佳贸易平台。

展品范围

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等

IC产品与应用技术：半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等

参考行程

D1

北京/上海/广州/香港美国旧金山

7月09日

国内机场集合，搭乘国际航班飞往美国旧金山，抵达后，导游接机，后入住酒店休息。

D2

美国旧金山

7月10日

上午城市观光，游览景点： 午餐为团餐 下午布展
D3

美国旧金山

7月11日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D4

美国旧金山

7月12日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D5

美国旧金山

7月13日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D6

美国旧金山

7月14日

白天旅游。晚餐后入住酒店休息。

D7

美国旧金山北京/上海/广州/香港

7月15日

搭乘国际航班返回国内，整个行程愉快地结束！

费用说明

费用包含
  • 机票：国际往返机票。
  • 酒店：标准2人间，2成人入住1间房
  • 保险：境外保险费用
  • 行程内所列餐食（飞机餐及行程中注明的自理餐除外）。
  • 当地中文导游服务。
  • 全程豪华空调车，保证每人一正座
  • 包含参观展会门票和行程中所列景点第一道门票
  • 境外导游服务费
费用不含
  • 签证：用本产品不包含签证费用，我司可代办理。
  • 出入境个人物品海关征税，超重行李的托运费、保管费。
  • 因交通延阻、罢工、天气、飞机、机器故障、航班取消或更改时间等不可抗力原因所导致的额外费用。
  • 酒店内洗衣、理发、电话、传真、收费电视、饮品、烟酒等个人消费。
  • 单房差。
  • 航空公司临时通知增加的燃油附加费。
  • 客人自行前往集合地点和行程结束后机场返回的交通费。
  • 旅途中机场内候机和转机的餐费。
  • 以上“费用包含”中不包含的其它项目。

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