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日本东京半导体展览会SEMICON JAPAN
  • 日本东京半导体展览会SEMICON JAPAN

日本东京半导体展览会

SEMICON JAPAN
展会时间 2023-12-13 ~ 12-15
展会行业： 半导体
举办周期：一年一届
举办地点： 日本-东京- 日本东京有明国际会展中心Tokyo Big Sight International Exhibition Center
主办单位： SEMI
展会规模： 35000平方米 上届观众： 67613人 上届展商： 752家
产品特色：
日本及亚洲市场
推荐理由：
全球最具影响力的半导体工业设备展览会

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

日本东京半导体展SEMICON JAPAN位于半导体供应链的核心，上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司，为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案，为您的成长和繁荣提供动力。

知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

展品范围

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商

半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

参考行程

D1

北京/上海/广州/香港日本东京

12月11日

国内机场集合，搭乘国际航班飞往日本东京，抵达后，导游接机，后入住酒店休息。

D2

日本东京

12月12日

上午城市观光，游览景点： 午餐为团餐 下午布展
D3

日本东京

12月13日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D4

日本东京

12月14日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D5

日本东京

12月15日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D6

日本东京

12月16日

白天旅游。晚餐后入住酒店休息。

D7

日本东京北京/上海/广州/香港

12月17日

搭乘国际航班返回国内，整个行程愉快地结束！

费用说明

费用包含
  • 机票：国际往返机票。
  • 酒店：标准2人间，2成人入住1间房
  • 保险：境外保险费用
  • 行程内所列餐食（飞机餐及行程中注明的自理餐除外）。
  • 当地中文导游服务。
  • 全程豪华空调车，保证每人一正座
  • 包含参观展会门票和行程中所列景点第一道门票
  • 境外导游服务费
费用不含
  • 签证：用本产品不包含签证费用，我司可代办理。
  • 出入境个人物品海关征税，超重行李的托运费、保管费。
  • 因交通延阻、罢工、天气、飞机、机器故障、航班取消或更改时间等不可抗力原因所导致的额外费用。
  • 酒店内洗衣、理发、电话、传真、收费电视、饮品、烟酒等个人消费。
  • 单房差。
  • 航空公司临时通知增加的燃油附加费。
  • 客人自行前往集合地点和行程结束后机场返回的交通费。
  • 旅途中机场内候机和转机的餐费。
  • 以上“费用包含”中不包含的其它项目。

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