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日本大阪嵌入式系统展览会

Embedded Systems Expo Osaka

展会时间 2024-01-17 ~ 01-19

展会行业：嵌入式

举办周期：一年三届

举办地点：日本-大阪- 日本大阪国际会展中心Intex Osaka

主办单位：励展集团

展会规模： 16000平方米上届观众： 19870人上届展商： 325家

产品特色：

日本及亚洲市场

推荐理由：

日本西部最权威的嵌入式系统展览会

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日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka简称：ESEC Osaka）是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所，从软件和组件到系统集成和开发平台。

日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka上届展会总面积16000平方米，参展企业325家均来自中国、中国香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等，参展人数达19870人。

日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka大量的系统/硬件/软件设计人员、开发人员和工程师都希望为他们的业务引入新的解决方案。来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。

展品范围

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他：相关的产品/服务

参考行程

北京/上海/广州/香港日本大阪

1月15日

国内机场集合，搭乘国际航班飞往日本大阪，抵达后，导游接机，后入住酒店休息。

日本大阪

1月16日

上午城市观光，游览景点：午餐为团餐下午布展

日本大阪

1月17日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本大阪

1月18日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本大阪

1月19日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

日本大阪

1月20日

白天旅游。晚餐后入住酒店休息。

日本大阪北京/上海/广州/香港

1月21日

搭乘国际航班返回国内，整个行程愉快地结束！

费用说明

费用包含

机票：国际往返机票。
酒店：标准2人间，2成人入住1间房
保险：境外保险费用
行程内所列餐食（飞机餐及行程中注明的自理餐除外）。
当地中文导游服务。
全程豪华空调车，保证每人一正座
包含参观展会门票和行程中所列景点第一道门票
境外导游服务费

费用不含

签证：用本产品不包含签证费用，我司可代办理。
出入境个人物品海关征税，超重行李的托运费、保管费。
因交通延阻、罢工、天气、飞机、机器故障、航班取消或更改时间等不可抗力原因所导致的额外费用。
酒店内洗衣、理发、电话、传真、收费电视、饮品、烟酒等个人消费。
单房差。
航空公司临时通知增加的燃油附加费。
客人自行前往集合地点和行程结束后机场返回的交通费。
旅途中机场内候机和转机的餐费。
以上“费用包含”中不包含的其它项目。

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