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日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

展会时间 2024-01-24 ~ 01-26

展会行业：传感器半导体

举办周期：一年一届

举办地点：日本-东京- 日本东京有明国际会展中心

主办单位：励展集团

展会规模： 16000平方米上届观众： 18240人上届展商： 375家

产品特色：

日本及亚洲市场

推荐理由：

日本领先的专业封装技术展览会

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在全球众多的传感器展览会之中，日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）该展会是亚洲中不可或缺的专业贸易展，是一场备受参展商及采购商都喜爱的传感器展。

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日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

经过现场调研表明，日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）此场展会在采购商心中具有一定的地位，多位采购商表示，公司每年的采购清单大多数在这个展会现场寻找完成，同时也愿意将该场展会推荐给自己的朋友及客户。