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日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
  • 日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展会时间 2024-01-24 ~ 01-26
展会行业： 半导体 传感器
举办周期：一年一届
举办地点： 日本-东京- 日本东京有明国际会展中心Tokyo Big Sight International Exhibition Center
主办单位： 励展集团
展会规模： 16000平方米 上届观众： 18240人 上届展商： 375家
产品特色：
日本及亚洲市场
推荐理由：
日本领先的专业封装技术展览会

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

展品范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

参考行程

D1

北京/上海/广州/香港日本东京

1月22日

国内机场集合，搭乘国际航班飞往日本东京，抵达后，导游接机，后入住酒店休息。

D2

日本东京

1月23日

上午城市观光，游览景点： 午餐为团餐 下午布展
D3

日本东京

1月24日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D4

日本东京

1月25日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D5

日本东京

1月26日

酒店早餐后前往展馆参展。午餐为外送盒饭，晚餐后送回酒店休息。

D6

日本东京

1月27日

白天旅游。晚餐后入住酒店休息。

D7

日本东京北京/上海/广州/香港

1月28日

搭乘国际航班返回国内，整个行程愉快地结束！

费用说明

费用包含
  • 机票：国际往返机票。
  • 酒店：标准2人间，2成人入住1间房
  • 保险：境外保险费用
  • 行程内所列餐食（飞机餐及行程中注明的自理餐除外）。
  • 当地中文导游服务。
  • 全程豪华空调车，保证每人一正座
  • 包含参观展会门票和行程中所列景点第一道门票
  • 境外导游服务费
费用不含
  • 签证：用本产品不包含签证费用，我司可代办理。
  • 出入境个人物品海关征税，超重行李的托运费、保管费。
  • 因交通延阻、罢工、天气、飞机、机器故障、航班取消或更改时间等不可抗力原因所导致的额外费用。
  • 酒店内洗衣、理发、电话、传真、收费电视、饮品、烟酒等个人消费。
  • 单房差。
  • 航空公司临时通知增加的燃油附加费。
  • 客人自行前往集合地点和行程结束后机场返回的交通费。
  • 旅途中机场内候机和转机的餐费。
  • 以上“费用包含”中不包含的其它项目。

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