苏州第三代半导体及应用展览会具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。
为更好地服务国内外第三代半导体产业,提供第三代半导体全产业链企业集中展示、行业交流的渠道,中国微米纳米技术学会、江苏省第三代半导体研究院、中国半导体行业协会MEMS分会共同举办“第三代半导体及应用展”。
苏州第三代半导体及应用展集中展示国内外第三代半导体产业的新技术、新产品、新应用。展会与论坛,进行同行业间的合作与交流,在展示形象、拓展市场的同时,寻求合作伙伴和发展商机。
衬底、外延生长、加工装备、芯片设计、制造、等相关装备、芯片、器件封装、测试装备、氮化镓、碳化硅、氮化铝、氧化镓、金刚石、钙钛矿第三代半导体等衬底、外延材料、氮化镓射频器件、功率器件、OLED照明器件等
德国及欧洲市场
德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会PCIM EUROPE
2026-06-09~06-11
美国及北美市场
美国旧金山半导体展览会Semicon West
2023-07-11~07-13
德国及欧洲市场
德国慕尼黑半导体展览会SEMICON EUROPA
2023-11-14~11-17
日本及亚洲市场
日本东京半导体展览会SEMICON JAPAN
2023-12-13~12-15
马来西亚及东南亚市场
马来西亚吉隆坡半导体展览会SEMICON SEA
2023-05-23~05-25
韩国及亚洲市场
韩国首尔半导体展览会SEMICON KOREA
2024-01-31~02-02
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