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日本东京半导体展览会参展指南：时间、地点、亮点与报名攻略

来源：网络

时间：2026-11-09 09:55 分类：展会知识

一、展会基本信息

展会名称：日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）

展会时间：2026-12-13 ~ 2026-12-15

展会地点：日本东京有明国际会展中心

主办单位：SEMI

展会规模：35000平方米

参展企业：752家

专业观众：67613人

二、展会亮点

1. 行业地位突出：全球最具影响力的半导体工业设备展览会。

2. 展品范围广泛：覆盖晶圆制造设备、封装测试设备、IC设计与EDA等半导体全产业链。

3. 专业观众云集：汇聚全球芯片设计企业、晶圆厂、封测厂、设备材料企业、汽车电子企业和科研院所。

4. 活动内容丰富：同期举办半导体产业峰会、先进封装论坛、第三代半导体研讨会和新产品发布等。

三、展会介绍

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。日本东京半导体展SEMICON JAPAN位于半导体供应链的核心，上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司，为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案，为您的成长和繁荣提供动力。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。...