深圳国际芯片及半导体产业展览会:ChipS+SemiconS行业盛会深度解析与参展价值

一、展会概况
深圳国际芯片及半导体产业展览会(ChipS+SemiconS)植根于东莞的有较大国际影响力和前瞻性的展览会。展会由SingEx Exhibitions主办,
本届深圳国际芯片及半导体产业展览会将于2027-06-10 ~ 2027-06-12在深圳国际会展中心(新馆)隆重举办。
二、展会规模与数据
深圳国际芯片及半导体产业展览会展会规模达27000平方米,参展企业376家,专业观众33796人,是半导体领域极具影响力的专业盛会。
三、展会介绍
深圳国际芯片及半导体产业展览会(ChipS+SemiconS)伴随着5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透,世界正在走向“万物互联”的时代,这为电子制造业和半导体产业带来了更多的机遇和空间,也影响着半导体产业的发展走向。
在目前的国际形势下,进一步提升中国电子制造业和半导体行业的发展,充分展示电子制造业、工业物联网行业、半导体行业的前沿装备技术,积极推动行业的交流互动、合作意识,实现相互促进、共同发展。深圳国际芯片及半导体产业展览会(ChipS+SemiconS)与CMM电子制造自动化&资源展同期举办,共享业内专业买家,共同打造电子制造业、工业物联网及芯片半导体行业交流研讨、供求采购的平台。
深圳国际芯片及半导体产业展览会(ChipS+SemiconS)的基础进行上下游联动,以及东莞在全球电子制造业举足轻重的地位和作为粤港澳大湾区“核心轴”中的一员,博览会将成为植根于东莞的有较大国际影响力和前瞻性的物联网、芯片及半导体技术、和电子制造业展览会。
四、为什么选择深圳国际芯片及半导体产业展览会
1. 行业影响力:深圳国际芯片及半导体产业展览会作为植根于东莞的有较大国际影响力和前瞻性的展览会,在半导体行业享有盛誉,是展示技术实力与拓展市场的重要窗口。
2. 专业观众资源:展会汇聚来自全球的芯片设计企业、晶圆厂、封测厂、设备材料企业、汽车电子企业和科研院所,为参展企业提供精准的商贸对接机会。
3. 多元展示品类:覆盖晶圆制造设备、封装测试设备、IC设计与EDA等半导体全产业链产品与技术。
4. 行业交流平台:展会同期举办半导体产业峰会、先进封装论坛、第三代半导体研讨会和新产品发布活动,促进半导体行业合作与发展。
凡本网注明“来源:砺展展览”的所有作品,版权均属于砺展展览,转载请注明。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
- 美国旧金山半导体展览会参展指南:时间、地点、亮点与报名攻略
- 美国旧金山半导体展览会展品范围全解析:覆盖半导体全产业链的市场机遇
- 美国旧金山半导体展览会:Semicon West行业盛会深度解析与参展价值
- 德国慕尼黑半导体展览会参展指南:时间、地点、亮点与报名攻略
- 德国慕尼黑半导体展览会展品范围全解析:覆盖半导体全产业链的市场机遇
- 德国慕尼黑半导体展览会:SEMICON EUROPA行业盛会深度解析与参展价值
- 日本东京半导体展览会参展指南:时间、地点、亮点与报名攻略
- 日本东京半导体展览会展品范围全解析:覆盖半导体全产业链的市场机遇
- 日本东京半导体展览会:SEMICON JAPAN行业盛会深度解析与参展价值
- 马来西亚吉隆坡半导体展览会参展指南:时间、地点、亮点与报名攻略
-
德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会
2027-06-09~06-11
-
美国旧金山半导体展览会
2027-07-11~07-13
-
德国慕尼黑半导体展览会
2026-11-14~11-17
-
日本东京半导体展览会
2026-12-13~12-15
-
马来西亚吉隆坡半导体展览会
2027-05-23~05-25
-
韩国首尔半导体展览会
2027-01-31~02-02






浙公网安备 33010502006821号