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深圳国际芯片及半导体产业展览会参展指南：时间、地点、亮点与报名攻略

来源：网络

时间：2026-11-09 09:54 分类：展会知识

一、展会基本信息

展会名称：深圳国际芯片及半导体产业展览会（ChipS+SemiconS）

展会时间：2027-06-10 ~ 2027-06-12

展会地点：深圳国际会展中心（新馆）

主办单位：SingEx Exhibitions

展会规模：27000平方米

参展企业：376家

专业观众：33796人

二、展会亮点

1. 行业地位突出：植根于东莞的有较大国际影响力和前瞻性的展览会。

2. 展品范围广泛：覆盖晶圆制造设备、封装测试设备、IC设计与EDA等半导体全产业链。

3. 专业观众云集：汇聚全球芯片设计企业、晶圆厂、封测厂、设备材料企业、汽车电子企业和科研院所。

4. 活动内容丰富：同期举办半导体产业峰会、先进封装论坛、第三代半导体研讨会和新产品发布等。

三、展会介绍

深圳国际芯片及半导体产业展览会（ChipS+SemiconS）伴随着5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为电子制造业和半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。在目前的国际形势下，进一步提升中国电子制造业和半导体行业的发展，充分展示电子制造业、工业物联网行业、半导体行业的前沿装备技术，积极推动行业的交流互动、合作意识，实现相互促进、共同发展。深圳国际芯片及半导体产业展览会（ChipS+SemiconS）与CMM电子制造自动化&资源展同期举办，共享业内专业买家，共同打造电子制造业、工业物联网及芯片半导体行业交流研讨、供求采购的平台。深圳国际芯片及半导体产业展览会（ChipS+SemiconS）的基础进行上下游联动，以及东莞在全球电子制造业举足轻重的地位和作为粤港澳大湾区“核心轴”中的一员，博览会将成为植根于东莞的有较大国际影响力和前瞻性的物联网、芯片及半导体技术、和电子制造业展览会。...