北京国际半导体展览会:CIOE EXPO行业盛会深度解析与参展价值

一、展会概况
北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)我国半导体工业应用行业盛会。展会由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会主办,
本届北京国际半导体展览会将于2027-05-14 ~ 2027-05-16在中国国际展览中心(老馆)隆重举办。
二、展会规模与数据
北京国际半导体展览会展会规模达30000平方米,参展企业360家,专业观众80000人,是半导体领域极具影响力的专业盛会。
三、展会介绍
北京国际半导体展览会(CIOE EXPO)创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。
北京国际半导体展CIOE EXPO是我国半导体工业应用行业盛会,一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口;已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变,价值链分工的日益细化,中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一,并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展,充分展示半导体行业的前沿装备技术,积极推动半导体业界的交流互动,强化半导体行业的交流意识、合作意识,实现相互促进。共同发展。北京国际半导体展CIOE EXPO为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。
四、为什么选择北京国际半导体展览会
1. 行业影响力:北京国际半导体展览会作为我国半导体工业应用行业盛会,在半导体行业享有盛誉,是展示技术实力与拓展市场的重要窗口。
2. 专业观众资源:展会汇聚来自全球的芯片设计企业、晶圆厂、封测厂、设备材料企业、汽车电子企业和科研院所,为参展企业提供精准的商贸对接机会。
3. 多元展示品类:覆盖晶圆制造设备、封装测试设备、IC设计与EDA等半导体全产业链产品与技术。
4. 行业交流平台:展会同期举办半导体产业峰会、先进封装论坛、第三代半导体研讨会和新产品发布活动,促进半导体行业合作与发展。
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