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北京国际半导体展览会展品范围全解析：覆盖半导体全产业链的市场机遇

来源：网络

时间：2026-11-09 09:54 分类：展会知识

一、展品范围详情

半导体设计、封测、制造产厂商

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

1. 先进制程演进：是当前半导体行业的重要发展方向，受到制造企业与下游用户的广泛关注。

2. 第三代半导体扩张：是当前半导体行业的重要发展方向，受到制造企业与下游用户的广泛关注。

3. 先进封装技术：是当前半导体行业的重要发展方向，受到制造企业与下游用户的广泛关注。

4. 国产替代加速：是当前半导体行业的重要发展方向，受到制造企业与下游用户的广泛关注。

产业升级：消费电子、汽车、工业等领域对半导体产品性能与可靠性要求持续提升。

技术迭代：先进制程演进加速落地，为具备技术优势的企业带来新的增长空间。

新兴需求：工业、通信等新兴应用场景不断拓展，拉动相关产品需求。

出口增长：中国半导体产品与设备出口持续增长，东南亚、中东、欧洲、南美成为主要市场。

绿色与智能：低碳节能、数字化和智能化升级为行业开辟新增长点。

对于希望参加北京国际半导体展览会的企业，建议：

1. 突出核心产品的技术指标和应用案例，体现产品竞争力；

2. 展示契合行业趋势的前沿产品与解决方案，提升专业观众关注度；

3. 提前预约目标市场的芯片设计企业、晶圆厂、封测厂、设备材料企业、汽车电子企业和科研院所，提高参展效率；

4. 关注目标市场的认证要求、环保法规和供应链合规要求。

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