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日本东京IC与传感器封装技术展览会：IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO行业盛会深度解析与参展价值

来源：网络

时间：2026-11-09 09:54 分类：展会知识

一、展会概况

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）日本领先的专业封装技术展览会。展会由励展集团主办，

本届日本东京IC与传感器封装技术展览会将于2027-01-24 ~ 2027-01-26在日本东京有明国际会展中心隆重举办。

二、展会规模与数据

日本东京IC与传感器封装技术展览会展会规模达16000平方米，参展企业375家，专业观众18240人，是半导体领域极具影响力的专业盛会。

三、展会介绍

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。